半导体与IC设计
雪州设计，芯向世界
I政府专区：根据公开资料整理的黄思汉行政议员工作摘要。官方资讯请浏览 selangor.gov.my 及 investselangor.my。
- 01问题
马来西亚擅长芯片封装与测试，但薪酬最高的是芯片设计，许多工程师因此出国发展。
- 02对策
2024年8月与联邦、业界及创投伙伴推出、由SIDEC营运的蒲种IC设计园，为芯片设计初创企业提供落脚之地。由黄思汉担任主席的州半导体特别工作组，让业界、人才与政府同步前进。2026年10月，雪州通过SIDEC与PNSB承诺注资5000万令吉予国家半导体基金。
- 03成果
园区应届毕业生起薪5000至6000令吉；本土企业SkyeChip与GreatASIC均设于蒲种园区，也在基金投资名单之列。
- 04下一步
目标是五年内培育10家本土IC设计公司，更多设计园也在规划中。
相关项目
已完成I
蒲种IC设计园
2024年8月推介，由SIDEC营运；应届毕业生起薪5000至6000令吉。目标：五年内培育10家本土IC设计公司。
- 地点
- 蒲种
- 开始
- 2024年8月
- 合作单位
- SIDEC
相关最新动态
雪州通过SIDEC与PNSB承诺注资5000万令吉。获投资的SkyeChip与GreatASIC，已在蒲种IC设计园设计芯片。
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